Poštomodul kamereigra sve važniju ulogu u elektronskim proizvodima, hajde da naučimo više o tome kako biste mogli da donesete ispravne odluke u vezi sa modulom kamere vaših proizvoda.
U nastavku ćemo dati nekoliko savjeta i proces proizvodnje modula kamere. Nadam se da pomaže.
Kako odabrati odgovarajući modul kamere
Zapravo, koji objektiv vam je potreban u velikoj mjeri ovisi o tome gdje želite da instalirate svoje kamere/module kamere. Da li želite da ga instalirate u svoju sobu, svoju kancelariju, svoje automobile, svoju veliku fabriku, svoje otvoreno dvorište, svoju ulicu ili zgradu? Ova različita mjesta s različitim udaljenostima za promatranje koriste vrlo različita sočiva, pa kako odabrati odgovarajući među stotinama različitih sočiva?
Postoji mnogo faktora o kojima treba razmišljati kada birate svoj objektiv, kao što su žižna daljina, otvor blende, montaža objektiva, format, FOV, konstrukcija objektiva i optička dužina, itd, ali u ovom članku ću naglasiti JEDAN faktor, najvažniji faktor pri odabiru objektiva: žižna daljina
Žižna daljina sočiva je rastojanje između sočiva i senzora slike kada je subjekt u fokusu, obično se izražava u milimetrima (npr. 3,6 mm, 12 mm ili 50 mm). U slučaju zum objektiva, navedene su i minimalne i maksimalne žižne daljine, na primjer 2,8 mm–12 mm.
Žižna daljina se mjeri u mm. kao vodič:
kratka žižna daljina (npr. 2,8 mm) = široki ugao gledanja = kratka udaljenost posmatranja
velika žižna daljina (npr. 16 mm) = uski ugao gledanja = duga udaljenost posmatranja
Što je žižna daljina kraća, to je veći obim scene koju je uhvatio objektiv. S druge strane, što je veća žižna daljina, to je manji opseg uhvaćen objektivom. Ako se isti subjekat fotografiše sa iste udaljenosti, njegova prividna veličina će se smanjiti kako se žižna daljina smanji i povećati kako se žižna daljina poveća.
2 različita načina pakovanja senzora
Prije nego što pređemo na proces proizvodnje amodul kamere, važno je da jasno shvatimo kako je senzor upakovan. Jer način pakovanja utiče na proces proizvodnje.
Senzor je ključna komponenta u modulu kamere.
U procesu proizvodnje modula kamere, postoje dva načina za pakovanje senzora: paket sa čipom (CSP) i čip na ploči (COB).
Paket vage (CSP)
CSP znači da paket senzorskog čipa ima površinu ne veću od 1,2 puta veću od samog čipa. To radi proizvođač senzora, a obično postoji sloj stakla koji pokriva čip.
Čip na ploči (COB)
COB znači da će senzorski čip biti direktno vezan za PCB (štampana ploča) ili FPC (fleksibilno štampano kolo). COB proces je dio procesa proizvodnje modula kamere, tako da ga radi proizvođač modula kamere.
Upoređujući dvije opcije pakiranja, CSP proces je brži, precizniji, skuplji i može uzrokovati lošu propusnost svjetlosti, dok COB štedi prostor, jeftiniji, ali je proces duži, problem prinosa je veći i ne može se biti popravljen.
Proces proizvodnje modula kamere
Za modul kamere koji koristi CSP:
1. SMT (tehnologija površinske montaže): prvo pripremite FPC, a zatim priključite CSP na FPC. Obično se radi u velikom obimu.
2. Čišćenje i segmentacija: očistite veliku ploču, a zatim je izrežite na standardne komade.
3. VCM (motor zvučne zavojnice) sklop: sastavite VCM na držač pomoću ljepila, a zatim ispecite modul. Zalemite iglu.
4. Sklop sočiva: sastavite sočivo na držač pomoću ljepila, a zatim ispecite modul.
5. Cijeli sklop modula: pričvrstite modul sočiva na ploču pomoću ACF (anizotropne provodljive folije) mašine za spajanje.
6. Pregled objektiva i fokusiranje.
7. QC inspekcija i pakovanje.
Za modul kamere koji koristi COB:
1. SMT: pripremite FPC.
2. Provedite COB proces:
Vezivanje pomoću kalupa: zalepite senzorski čip na FPC.
Spajanje žice: povežite dodatnu žicu za fiksiranje senzora.
3. Nastavite do VCM montaže i ostale procedure su iste kao kod CSP modula.
Ovo je kraj ovog posta. Ako želite da saznate više oOEM modul kamere, samokontaktirajte nas. Drago nam je što ste se javili!
Vrijeme objave: 20.11.2022
