Sidenkameramoduletspiller en stadig vigtigere rolle i elektroniske produkter, lad os lære mere om det, så du kan træffe rigtige beslutninger vedrørende kameramodulet til dine produkter.
Vi vil give nogle tips og fremstillingsprocessen for kameramodul i det følgende indhold. Håber det hjælper.
Sådan vælger du et korrekt kameramodul
Faktisk afhænger hvilket objektiv du skal bruge i høj grad af, hvor du vil installere dine kameraer/kameramoduler. Vil du installere det i dit værelse, dit kontor, dine biler, din store fabrik, din åbne baghave, din gade eller din bygning? Disse forskellige steder med forskellig observationsafstand bruger meget forskellige linser, så hvordan vælger man den passende blandt hundredvis af forskellige linser?
Der er mange faktorer at tænke på, når du vælger dit objektiv, såsom brændvidde, blænde, objektivfatning, format, FOV, linsekonstruktion og optisk længde osv., men i denne artikel vil jeg understrege EN faktor, den vigtigste faktor ved valg af objektiv: Brændvidden
Objektivets brændvidde er afstanden mellem objektivet og billedsensoren, når motivet er i fokus, normalt angivet i millimeter (f.eks. 3,6 mm, 12 mm eller 50 mm). Ved zoomobjektiver er både minimum og maksimum brændvidde angivet, for eksempel 2,8 mm–12 mm.
Brændvidden er målt i mm. Som en guide:
en kort brændvidde (f.eks. 2,8 mm) = en bred synsvinkel = kort observationsafstand
en lang brændvidde (f.eks. 16 mm) = en smal synsvinkel = lang observationsafstand
Jo kortere brændvidden er, jo større omfang er den scene, der optages af objektivet. På den anden side, jo længere brændvidden er, jo mindre opfanges omfanget af objektivet. Hvis det samme motiv fotograferes fra samme afstand, vil dets tilsyneladende størrelse mindskes, når brændvidden bliver kortere, og øges, når brændvidden bliver længere.
2 forskellige måder at pakke sensoren på
Før vi kommer ned til fremstillingsprocessen af enkamera modul, er det vigtigt, at vi får, hvordan sensoren er pakket klar. Fordi emballagemåden påvirker fremstillingsprocessen.
Sensor er en nøglekomponent i kameramodulet.
I fremstillingsprocessen af et kameramodul er der to måder at pakke sensoren på: chipskalapakke (CSP) og chip ombord (COB).
Chipskalapakke (CSP)
CSP betyder, at pakken med sensorchippen har et areal, der ikke er større end 1,2 gange selve chippens areal. Det er gjort af sensorproducenten, og normalt er der et lag glas, der dækker chippen.
Chip om bord (COB)
COB betyder, at sensorchippen vil blive direkte bundet til PCB (trykt kredsløb) eller FPC (fleksibelt trykt kredsløb). COB-processen er en del af kameramodulproduktionsprocessen, og den udføres derfor af kameramodulproducenten.
Sammenligner man de to emballeringsmuligheder, er CSP-processen hurtigere, mere nøjagtig, dyrere og kan forårsage dårlig lystransmission, mens COB er mere pladsbesparende, billigere, men processen er længere, udbytteproblemet er større og kan ikke blive repareret.
Fremstillingsproces af et kameramodul
For kameramodul, der bruger CSP:
1. SMT (overflademonteringsteknologi): Forbered først FPC'en, og fastgør derefter CSP'en til FPC. Det gøres normalt i stor skala.
2. Rengøring og segmentering: Rengør det store printkort og skær det derefter i standardstykker.
3. VCM (voice coil motor) samling: Saml VCM til holderen ved hjælp af lim, og bag derefter modulet. Lod stiften.
4. Linsesamling: Saml linsen til holderen ved hjælp af lim, og bag derefter modulet.
5. Hele modulet: fastgør linsemodulet til printkortet gennem ACF (anisotropic conductive film) bonding maskine.
6. Linseinspektion og fokusering.
7. QC inspektion og emballering.
For kameramodul, der bruger COB:
1. SMT: klargør FPC.
2. Gennemfør COB-proces:
Die bonding: lim sensorchippen på FPC.
Trådbinding: Bind ekstra ledning til fastgørelse af sensoren.
3. Fortsæt til VCM-samling, og resten af procedurerne er de samme som CSP-modulet.
Dette er slutningen på dette indlæg. Hvis du vil vide mere omOEM kamera modul, barekontakt os. Vi er glade for at høre fra dig!
Indlægstid: 20. november 2022
