13MP IMX214 Sony Sensor AF MIPI kaamera moodul
Tehasehinnaga lainurk autofookusega MIPI kaamera 13MP sensor Cmos IMX214 kaamera moodul
Spetsifikatsioon
| Kaamera moodul nr. | HAMPO-D3MA-IMX214 V1.0 |
| Resolutsioon | 13 MP |
| Pildiandur | IMX214 |
| Anduri suurus | 1/3,06" |
| Piksli suurus | 1,12 um x 1,12 um |
| EFL | 3,85 mm |
| F/Nr. | 2.2 |
| piksel | 4224 x 3136 |
| Vaatenurk | 74,4° (DFOV) 62,7° (HFOV) 48,7° (VFOV) |
| Objektiivi mõõtmed | 8,50 x 8,50 x 5,37 mm |
| Mooduli suurus | 20,85 x 8,50 mm |
| Keskendumine | Automaatne teravustamine |
| Liides | MIPI |
| Auto Focus VCM draiveri IC | FP5510 |
| Objektiivi tüüp | 650 nm IR-lõige |
| Töötemperatuur | -20°C kuni +70°C |
Põhifunktsioonid
◆Single Frame High Dynamic Range (HDR) samaväärsete täispikslitega.
◆Kõrge signaali-müra suhe (SNR).
◆Täiseraldusvõime @30 kaadrit sekundis (tavaline / HDR). 4K2K @ 30 kaadrit sekundis (tavaline / HDR) 1080p @ 60 kaadrit sekundis (tavaline / HDR)
◆Video väljundvorming RAW10/8, COMP8/6
◆Pikslite binning näit ja H/V subdismpling funktsioon
◆Täiustatud müravähendus (kromamüra vähendamine ja heleduse müra vähendamine)
◆ Sõltumatu ümberpööramine ja peegeldamine.
◆CSI 2 jadaandmete väljund (MIPI 2-lane/4lane, max 1,2Gbps/rada, DPHY spetsifikatsiooniver. 1.1 ühilduv)
◆ 2-juhtmeline jadaühendus
◆Kaks PLL-i sõltumatuks kella genereerimiseks pikslite juhtimiseks ja andmeväljundliideseks.
◆Täiustatud müravähendus.
◆Dünaamiline defektide piksliparandus.
◆Katiku viivitus null.
◆Lülita sisse lähtestamise funktsioon
◆Kahe sensori sünkroonimine.
◆ 8K bitti OTP ROM-i kasutajatele.
◆Sisseehitatud temperatuuriandur
KKK
Asume Hiinas Guangdongis, alustame aastast 2014, müüme Põhja-Ameerikasse (25,00%), Ida-Aasiasse (25,00%), Lääne-Euroopasse (10,00%), Kagu-Aasiasse (7,00%), Lõuna-Aasiasse (7,00%), Põhja-Ameerikasse Euroopa (5,00%), Lõuna-Euroopa (5,00%), Lõuna-Ameerika (4,00%), Ida-Euroopa (3,00%), Kesk-Ida (3,00%), Aafrika (2,00%), Okeaania (2,00%), Kesk-Ameerika (00,00) %),Siseturg (00,00%). Meie kontoris on kokku umbes 201-300 inimest.
Enne masstootmist alati tootmiseelne proov;
Alati lõplik ülevaatus enne saatmist;
USB-kaamera moodul/arvutikaamera/MIPI-kaamera moodul/termokaamera moodul/nutipliiats
Oleme tootja ja spetsialiseerunud kaameramoodulite, kaamerate, OID-seadmete uurimisele, projekteerimisele ja arendamisele. Meie töökoja pindala on 13 000 m2. Meil on kuni 500 töötajat, sealhulgas insenerimeeskond, kvaliteedikontrolli meeskond, müügimeeskond, tootmismeeskond jne.
Aktsepteeritud tarnetingimused: FOB, CFR, CIF, EXW；
Aktsepteeritud maksevaluuta: USD, CNY;
Aktsepteeritud maksetüüp: T / T, PayPal, Western Union;
Räägitav keel: inglise, hiina
Siin on mõned kiirlingid ja vastused korduma kippuvatele küsimustele.
Kontrollige värskendusi või võtke meiega oma küsimusega ühendust.
1. Kuidas tellida?
Tsiteerime klientidele hinna pärast nende päringu saamist. Pärast seda, kui kliendid on spetsifikatsiooni kinnitanud, tellivad nad proovid testimiseks. Pärast kõigi seadmete kontrollimist saadetakse see kliendile aadressilväljendada.
2. Kas teil on MOQ (minimaalne tellimus)?
Srohket järjekorda toetatakse.
3. Millised on maksetingimused?
Aktsepteeritakse T / T pangaülekannet ja 100% saldomakset enne kauba saatmist.
4. Mis on teie OEM-i nõue?
Saate valida mitu OEM-teenust, mis sisaldabPCB paigutus, värskendage püsivara, värvikasti kujundus, muutuspettanimi, logo sildi kujundus ja nii edasi.
5. Mitu aastat olete asutatud?
Keskendume selleleaudio- ja videotootedtööstus läbi8aastat.
6. Kui pikk on garantii?
Pakume kõigile oma toodetele 1-aastast garantiid.
7. Kui pikk on tarneaeg?
Tavaliselt võidakse näidisseadmed kohale toimetada7tööpäev ja hulgitellimus sõltub kogusest.
8.Millist tarkvaratuge ma saan?
Hampopakkus klientidele palju kohandatud vastupidavaid lahendusi ja saame pakkuda ka SDK-dmõne projekti jaoks, tarkvara veebipõhine uuendamine jne.
9.Milliseid teenuseid saate pakkuda?
Teie valikul on kaks teenusmudelit, üks on OEM-teenus, mis põhineb kliendi kaubamärgil meie valmistoodetel; teine on ODM-teenus vastavalt individuaalsetele nõudmistele, mis hõlmasid välimuse disaini, struktuuri disaini, hallituse väljatöötamist. ,tarkvara ja riistvara arendus jne.
