KAMERAN MODULI

OV9732 HD 1MP kiinteän tarkennuksen MIPI-kameramoduuli

Hei, tervetuloa tutustumaan tuotteisiimme!

OV9732 HD 1MP kiinteän tarkennuksen MIPI-kameramoduuli

HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0 on 1 megapikselin OmniVision OV9732 IR Switch MIPI- ja DVP Interface M12 -kiinteätarkennuskameramoduuli. Se käyttää 0,5 mm:n ja 1 mm:n pitch-liittimiä FPC/FFC:lle.

 

Tukea:Kauppa, Tukkukauppa

Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001

Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC

QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä

Mukautettu aika:7 päivää

Näytteenottoaika:3 päivää


Tuotetiedot

TUOTESELOSTE

Tuotetunnisteet

OV9732 HD 1MP kiinteän tarkennuksen MIPI-kameramoduuli

HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0 on 1 megapikselin OmniVision OV9732 IR Switch MIPI- ja DVP Interface M12 -kiinteätarkennuskameramoduuli. Se käyttää 0,5 mm:n ja 1 mm:n pitch-liittimiä FPC/FFC:lle.

SOVELLUKSET: Kannettavat tietokoneet, tulostimet, PDA:t, digitaalikamerat ja muut kompaktit laitteet pääpiirilevyn ja LCD-näytön, kiintolevyn tai muun laitteen yhdistämiseen.
HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0(3)
HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0(2)
HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0(1)

Erittely

Kameramoduuli nro.
HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0
Resoluutio
1 MP
Kuvan anturi
OV9732
Anturin tyyppi
1/4"
Pikselin koko
3,0 um x 3,0 um
EFL
1,62 mm
F.NO
2.35
Pikseli
1280 x 720
Näkymäkulma
180,0° (DFOV) 148,0° (HFOV) 87,0° (VFOV)
Linssin mitat
16,50 x 16,50 x 17,46 mm
Moduulin koko
89,00 x 30,00 mm
Moduulin tyyppi
Kiinteä tarkennus
Käyttöliittymä
MIPI ja DVP rinnakkain
Käyttölämpötila
-30°C - +85°C
Vastausliitin
FH12-24S-0,5SH

Tärkeimmät ominaisuudet

Low power mode (LPM) -toiminto

pystyy ylläpitämään rekisteriarvoja ohjelmiston sammuessa
standardi SCCB-liitäntä
GPIO-tri-state -konfiguroitavuus ja ohjelmoitava polariteettikuvan laadunvalvonta:
- vian pikselin korjaus (DPC)
- automaattinen mustan tason kalibrointi (ABLC)

  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • HAMPO-C3PF-IRSW-OV9732 V2.0_00

    Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille