16MP S5K3P3 이미지 센서 맞춤형 미니 카메라 모듈
휴대전화 카메라 모듈 16MP 삼성 S5K3P3 이미지 센서 맞춤형 미니 카메라 모듈 Mipi 인터페이스
HAMPO-D6MA-S5K3P3 V3.0은 16MP Mipi 인터페이스 카메라 모듈입니다. CMOS 이미지 센서(CIS), 이미지 보정 기능 및 4레인 MIPI를 사용한 직렬 전송을 포함하는 고집적 16M 픽셀 카메라 칩 S5K3P3SQ를 채택했습니다. 이 제품은 빠르면서도 저전력 작동을 위해 설계되어 초당 30프레임(fps)의 전체 해상도 캡처와 60fps의 전체 시야(16:9) FHD 비디오를 제공합니다. S5K3P3SQ 카메라 모듈은 PD AF(위상 검출 자동 초점) 메커니즘을 지원하여 시스템에서 효율적인 자동 초점을 가능하게 합니다.
사양
| 카메라 모듈 번호 | HAMPO-D6MA-S5K3P3 V3.0 |
| 해결 | 16MP |
| 이미지 센서 | S5K3P3 |
| 센서 크기 | 1/3.1" |
| 픽셀 크기 | 1.00um x 1.00um |
| EFL | 4.24mm |
| F/번호 | 2.2 |
| 픽셀 | 4632x3480 |
| 시야각 | 78.4°(DFOV) 66.2°(HFOV) 51.6°(VFOV) |
| 렌즈 크기 | 8.50x8.50x5.37mm |
| 모듈 크기 | 17.60x9.40mm |
| 집중 | 자동 초점 |
| 인터페이스 | 미피 |
| 자동 초점 VCM 드라이버 IC | DW9714 |
| 렌즈 유형 | 650nm IR 컷 |
| 작동 온도 | -20°C ~ +70°C |
주요 특징
◆하이 프레임 레이트 30fps@전체 해상도 / 120fps@2x2 인접 픽셀 비닝(4:3) / 150fps@2x2 인접 픽셀
비닝(16:9)
◆전자식 손떨림 보정(EIS)
◆높은 신호 대 잡음비(SNR)
◆듀얼 센서 동기화 작동
◆내장된 2D 동적 결함 픽셀 보정
◆렌즈 셰이딩 보정(LSC)
◆온도 센서 내장
◆RAW10/8, COMP8의 출력 비디오 형식
◆픽셀 비닝 판독 기능
◆픽셀 제어 및 데이터 출력 인터페이스를 위한 독립적인 클록 생성을 위한 2개의 PLL
◆CSI-2 직렬 데이터 출력(MIPI 2lane/4lane, 최대 2.3Gbps/lane, D-PHY 사양 ver. 1.2 호환)
◆2선 직렬 통신
◆고급 노이즈 감소(크로마 노이즈 감소 및 RAW 노이즈 감소)
◆사용자를 위한 12K비트 OTP ROM
◆쿼드 베이어 코딩(Quad Bayer Coding) 컬러 필터 배열
비닝(16:9)
◆전자식 손떨림 보정(EIS)
◆높은 신호 대 잡음비(SNR)
◆듀얼 센서 동기화 작동
◆내장된 2D 동적 결함 픽셀 보정
◆렌즈 셰이딩 보정(LSC)
◆온도 센서 내장
◆RAW10/8, COMP8의 출력 비디오 형식
◆픽셀 비닝 판독 기능
◆픽셀 제어 및 데이터 출력 인터페이스를 위한 독립적인 클록 생성을 위한 2개의 PLL
◆CSI-2 직렬 데이터 출력(MIPI 2lane/4lane, 최대 2.3Gbps/lane, D-PHY 사양 ver. 1.2 호환)
◆2선 직렬 통신
◆고급 노이즈 감소(크로마 노이즈 감소 및 RAW 노이즈 감소)
◆사용자를 위한 12K비트 OTP ROM
◆쿼드 베이어 코딩(Quad Bayer Coding) 컬러 필터 배열
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