부터카메라 모듈전자 제품에서 점점 더 중요한 역할을 하고 있는 카메라 모듈에 대해 올바른 결정을 내릴 수 있도록 이에 대해 자세히 알아보십시오.
다음 콘텐츠에서는 몇 가지 팁과 카메라 모듈 제조 공정을 제공하겠습니다. 도움이 되길 바랍니다.
적합한 카메라 모듈을 선택하는 방법
실제로 필요한 렌즈는 카메라/카메라 모듈을 설치할 위치에 따라 크게 달라집니다. 방, 사무실, 자동차, 큰 공장, 열린 뒷마당, 거리 또는 건물에 설치하고 싶습니까? 관찰 거리가 서로 다른 여러 장소에서는 매우 다른 렌즈를 사용하는데, 수백 가지의 다양한 렌즈 중에서 적합한 렌즈를 선택하는 방법은 무엇일까요?
렌즈를 선택할 때 초점 거리, 조리개, 렌즈 마운트, 형식, FOV, 렌즈 구성, 광학 길이 등 고려해야 할 요소가 많지만, 이 기사에서는 가장 중요한 한 가지 요소를 강조하겠습니다. 렌즈를 선택할 때 고려해야 할 요소: 초점 거리
렌즈의 초점 거리는 피사체에 초점이 맞았을 때 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리로, 일반적으로 밀리미터 단위로 표시됩니다(예: 3.6mm, 12mm 또는 50mm). 줌 렌즈의 경우 최소 및 최대 초점 거리가 모두 명시되어 있습니다(예: 2.8mm~12mm).
초점 거리는 mm 단위로 측정됩니다. 가이드로서:
짧은 초점 거리(예: 2.8mm) = 넓은 화각 = 짧은 관찰 거리
긴 초점 거리(예: 16mm) = 좁은 화각 = 긴 관찰 거리
초점 거리가 짧을수록 렌즈에 포착되는 장면의 범위가 커집니다. 반면, 초점 거리가 길수록 렌즈가 포착하는 범위는 작아집니다. 동일한 피사체를 같은 거리에서 촬영한 경우 초점 거리가 짧아지면 겉보기 크기는 줄어들고 초점 거리가 길어지면 커지게 됩니다.
센서를 포장하는 2가지 다른 방법
본격적으로 제작과정을 살펴보기 전에카메라 모듈, 센서가 어떻게 깔끔하게 포장되어 있는지 파악하는 것이 중요합니다. 포장 방식이 제조 공정에 영향을 미치기 때문입니다.
센서는 카메라 모듈의 핵심 부품이다.
카메라 모듈 제조 공정에서 센서를 포장하는 방법에는 CSP(Chip Scale Package)와 COB(Chip On Board)의 두 가지 방법이 있습니다.
칩 스케일 패키지(CSP)
CSP란 센서 칩 패키지의 면적이 칩 자체 면적의 1.2배 이하임을 의미합니다. 이는 센서 제조업체에서 수행하며 일반적으로 칩을 덮는 유리 층이 있습니다.
칩 온보드(COB)
COB는 센서 칩이 PCB(인쇄 회로 기판) 또는 FPC(연성 인쇄 회로)에 직접 접착된다는 의미입니다. COB 공정은 카메라 모듈 생산 공정의 일부이므로 카메라 모듈 제조업체에서 수행합니다.
두 가지 패키징 옵션을 비교하면 CSP 공정은 더 빠르고 정확하며 비용이 많이 들고 빛 투과율이 떨어질 수 있습니다. 반면 COB는 공간을 절약하고 저렴하지만 공정이 더 길고 수율 문제가 더 크고 포장을 할 수 없습니다. 수리를 받다.
카메라 모듈 제조 공정
CSP를 사용하는 카메라 모듈의 경우:
1. SMT(표면 실장 기술): 먼저 FPC를 준비한 다음 CSP를 FPC에 부착합니다. 일반적으로 대규모로 수행됩니다.
2. 청소 및 분할: 대형 회로 기판을 청소한 다음 표준 조각으로 자릅니다.
3. VCM(음성 코일 모터) 조립: 접착제를 사용하여 VCM을 홀더에 조립한 다음 모듈을 굽습니다. 핀을 납땜합니다.
4. 렌즈 조립: 접착제를 사용하여 렌즈를 홀더에 조립한 다음 모듈을 굽습니다.
5. 전체 모듈 조립: 렌즈 모듈을 ACF(이방성 전도성 필름) 접착기를 통해 회로 기판에 부착합니다.
6. 렌즈 검사 및 포커싱.
7. QC 검사 및 포장.
COB를 사용하는 카메라 모듈의 경우:
1. SMT: FPC를 준비합니다.
2. COB 프로세스 수행:
다이 본딩: 센서 칩을 FPC에 본딩합니다.
와이어 본딩: 센서를 고정하기 위해 여분의 와이어를 본딩합니다.
3. 계속해서 VCM 조립을 진행하면 나머지 절차는 CSP 모듈과 동일합니다.
이것이 이번 포스팅의 끝입니다. 에 대해 더 알고 싶다면OEM 카메라 모듈, 단지저희에게 연락주세요. 우리는 당신의 의견을 듣고 기쁘게 생각합니다!
게시 시간: 2022년 11월 20일
