Түүнээс хойшкамерын модульэлектрон бүтээгдэхүүнүүдэд улам бүр чухал үүрэг гүйцэтгэдэг тул та бүтээгдэхүүнийхээ камерын модулийн талаар зөв шийдвэр гаргахын тулд энэ талаар илүү ихийг олж мэдье.
Бид дараах агуулгад камерын модулийн үйлдвэрлэлийн үйл явц болон зарим зөвлөмжийг өгөх болно. Энэ нь тусална гэж найдаж байна.
Тохиромжтой камерын модулийг хэрхэн сонгох вэ
Үнэн хэрэгтээ танд ямар линз хэрэгтэй вэ гэвэл та камер/камерын модулиудыг хаана суулгахыг хүсч байгаагаас ихээхэн хамаарна. Та үүнийг өрөөнд, оффис, машин, том үйлдвэр, задгай арын хашаа, гудамж, байшиндаа суулгахыг хүсч байна уу? Өөр өөр ажиглалтын зайтай эдгээр өөр өөр газрууд нь маш өөр линз ашигладаг тул хэдэн зуун өөр линзээс тохирохыг нь хэрхэн сонгох вэ?
Линзээ сонгохдоо фокусын урт, диафрагм, линзний суурилуулалт, формат, FOV, линзний бүтэц, оптик урт гэх мэт олон хүчин зүйлийг анхаарч үзэх хэрэгтэй боловч энэ нийтлэлд би хамгийн чухал НЭГ хүчин зүйлийг онцолж байна. Линз сонгохдоо анхаарах зүйл: Фокусын урт
Линзний фокусын урт нь гол төлөв миллиметрээр (жишээ нь, 3.6 мм, 12 мм, 50 мм) илэрхийлэгддэг объектыг фокустай байх үед линз ба дүрс мэдрэгчийн хоорондох зай юм. Томруулах линзний хувьд хамгийн бага ба хамгийн их фокусын уртыг хоёуланг нь зааж өгсөн болно, жишээ нь 2.8мм-12 мм.
Фокусын уртыг мм-ээр хэмждэг. Удирдамж болгон:
богино фокусын урт (жишээ нь 2.8мм) = харах өргөн өнцөг = ажиглалтын богино зай
урт фокусын урт (жишээ нь 16мм) = нарийхан харах өнцөг = ажиглалтын урт зай
Фокусын урт богино байх тусам линзээр авсан дүр зураг илүү их байх болно. Нөгөөтэйгүүр, фокусын урт нь урт байх тусам линзний хэмжээ бага байх болно. Хэрэв ижил объектыг ижил зайнаас гэрэл зураг авах юм бол фокусын урт богиносох тусам түүний харагдах хэмжээ багасч, фокусын урт нэмэгдэх тусам нэмэгдэнэ.
Мэдрэгчийг савлах 2 өөр арга
Үйлдвэрлэлийн процесс руу орохын өмнө aкамерын модуль, мэдрэгч хэрхэн тодорхой савлагдсаныг олж мэдэх нь чухал юм. Учир нь савлагааны арга нь үйлдвэрлэлийн процесст нөлөөлдөг.
Мэдрэгч нь камерын модулийн гол бүрэлдэхүүн хэсэг юм.
Камерын модулийг үйлдвэрлэх явцад мэдрэгчийг савлах хоёр арга байдаг: чип масштабын багц (CSP) болон самбар дээрх чип (COB).
Чип масштабын багц (CSP)
CSP гэдэг нь мэдрэгчийн чипийн багц нь чипийнхээ хэмжээнээс 1.2 дахин ихгүй талбайтай гэсэн үг юм. Үүнийг мэдрэгч үйлдвэрлэгч хийдэг бөгөөд ихэвчлэн чипийг бүрхсэн шилэн давхарга байдаг.
Самбар дээрх чип (COB)
COB гэдэг нь мэдрэгчийн чип нь ПХБ (хэвлэмэл хэлхээний самбар) эсвэл FPC (уян хэвлэсэн хэлхээ) -тэй шууд холбогдоно гэсэн үг юм. COB процесс нь камерын модулийн үйлдвэрлэлийн процессын нэг хэсэг тул камерын модуль үйлдвэрлэгч үүнийг хийдэг.
Хоёр сав баглаа боодлын сонголтыг харьцуулж үзвэл CSP процесс нь илүү хурдан, илүү нарийвчлалтай, илүү үнэтэй бөгөөд гэрлийн дамжуулалт муутай байдаг бол COB нь илүү зай хэмнэдэг, хямд, гэхдээ процесс нь урт, ургацын асуудал илүү том, боломжгүй байдаг. засварлах.
Камерын модулийг үйлдвэрлэх үйл явц
CSP ашиглан камерын модулийн хувьд:
1. SMT (гадаргуугаар холбох технологи): эхлээд FPC-ийг бэлтгэж, дараа нь CSP-ийг FPC-д хавсаргана. Энэ нь ихэвчлэн их хэмжээгээр хийгддэг.
2. Цэвэрлэх ба сегментчилэл: том хэлхээний самбарыг цэвэрлээд стандарт хэсгүүдэд хуваана.
3. VCM (дууны ороомог мотор) угсралт: VCM-г цавуугаар угсарч, дараа нь модулийг жигнэнэ. Зүүг гагнах.
4. Линзний угсралт: линзийг цавуугаар угсарч, дараа нь модулийг жигнэнэ.
5. Бүх модулийн угсралт: линзний модулийг ACF (анизотроп дамжуулагч хальс) холбох машинаар дамжуулан хэлхээний самбарт холбоно.
6. Линзийг шалгах, анхаарлаа төвлөрүүлэх.
7. Чанарын хяналтын үзлэг, сав баглаа боодол.
COB ашигладаг камерын модулийн хувьд:
1. SMT: FPC бэлтгэх.
2. COB процессыг явуулах:
Дие холболт: мэдрэгчийн чипийг FPC дээр холбоно.
Утасны холболт: мэдрэгчийг засахын тулд нэмэлт утсыг холбоно.
3. VCM угсралтыг үргэлжлүүлэх ба бусад процедур нь CSP модультай адил байна.
Энэ нийтлэлийн төгсгөл нь энэ юм. Хэрэв та илүү ихийг мэдэхийг хүсвэлOEM камерын модуль, зүгээр лбидэнтэй холбоо барина уу. Бид танаас сонсохдоо баяртай байна!
Шуудангийн цаг: 2022 оны 11-р сарын 20
