20MP IMX376 Modul Kamera AF Antara Muka MIPI Resolusi Tinggi
Kilang Disesuaikan Mini 20MP Sony IMX376 Cmos Sensor Resolusi Tinggi Antara Muka MIPI Auto Fokus Modul Kamera Mipi
Penerangan Produk
HAMPO-D3MA-IMX376 ialah pepenjuru 6.475 mm (Jenis 1/2.78) 20 Mega-piksel CMOS jenis piksel aktif modul kamera Mipi dengan susunan piksel segi empat sama. Ia menggunakan teknologi Exmor RS™ untuk mencapai tangkapan imej berkelajuan tinggi dengan litar penukar A/D selari lajur dan kepekaan tinggi dan imej hingar rendah (berbanding dengan penderia imej CMOS konvensional) melalui struktur piksel pengimejan bercahaya bahagian belakang. Penapis mozek warna primer pigmen R, G, dan B digunakan.
Ia beroperasi dengan empat bekalan kuasa: analog 2.8 V, 1.8V, digital 1.05 V dan 1.8 V untuk antara muka input/output dan mencapai penggunaan kuasa yang rendah. Ia secara pilihan beroperasi dengan tiga bekalan kuasa konvensional dengan menggunakan voltan bekalan kuasa analog 2.8V.
Ia beroperasi dengan empat bekalan kuasa: analog 2.8 V, 1.8V, digital 1.05 V dan 1.8 V untuk antara muka input/output dan mencapai penggunaan kuasa yang rendah. Ia secara pilihan beroperasi dengan tiga bekalan kuasa konvensional dengan menggunakan voltan bekalan kuasa analog 2.8V.
Spesifikasi
Modul Kamera No. | HAMPO-D3MA-IMX376 V1.0 |
Resolusi | 20MP |
Penderia Imej | IMX376 |
Saiz Sensor | 1/2.78" |
Saiz Piksel | 1.00 um x 1.00 um |
EFL | 4.07 mm |
F/No. | 1.75 |
Piksel | 5216 x 3896 |
Sudut Pandangan | 76.9°(DFOV) 64.4°(HFOV) 50.7°(VFOV) |
Dimensi Kanta | 8.80 x 8.80 x 5.89 mm |
Saiz Modul | 21.00 x 8.80 mm |
Memberi tumpuan | Auto Fokus |
Resolusi | 20MP |
Antara muka | MIPI |
IC Pemacu VCM Auto Fokus | DW9763 |
Jenis Kanta | Potongan IR 650nm |
Suhu Operasi | -20°C hingga +60°C |
Ciri-ciri Utama
◆Kadar Bingkai Tinggi 30fps@peleraian penuh / 120fps@2x2 Pixel Bersebelahan Binning (4:3) / 150fps@2x2 Pixel Bersebelahan
Binning (16:9)
◆Penstabilan Imej Elektronik (EIS)
◆Nisbah isyarat kepada hingar (SNR) tinggi
◆Operasi penyegerakan dwi sensor
◆Pembetulan Piksel Kecacatan Dinamik 2D terbina dalam
◆Pembetulan Teduhan Lensa (LSC)
◆Penderia suhu terbina dalam
◆Format video output RAW10/8, COMP8
◆Fungsi bacaan binning piksel
◆Dua PLL untuk penjanaan jam bebas untuk kawalan piksel dan antara muka output data
◆Output data bersiri CSI-2 (MIPI 2 lorong/4 lorong, Maks. 2.3Gbps/lorong, spesifikasi D-PHY ver. 1.2 mematuhi)
◆Komunikasi bersiri 2-wayar
◆Pengurangan Bunyi Lanjutan (Pengurangan hingar kroma dan pengurangan hingar RAW)
◆12K bit ROM OTP untuk pengguna
◆Susunan penapis warna Pengekodan Quad Bayer
Binning (16:9)
◆Penstabilan Imej Elektronik (EIS)
◆Nisbah isyarat kepada hingar (SNR) tinggi
◆Operasi penyegerakan dwi sensor
◆Pembetulan Piksel Kecacatan Dinamik 2D terbina dalam
◆Pembetulan Teduhan Lensa (LSC)
◆Penderia suhu terbina dalam
◆Format video output RAW10/8, COMP8
◆Fungsi bacaan binning piksel
◆Dua PLL untuk penjanaan jam bebas untuk kawalan piksel dan antara muka output data
◆Output data bersiri CSI-2 (MIPI 2 lorong/4 lorong, Maks. 2.3Gbps/lorong, spesifikasi D-PHY ver. 1.2 mematuhi)
◆Komunikasi bersiri 2-wayar
◆Pengurangan Bunyi Lanjutan (Pengurangan hingar kroma dan pengurangan hingar RAW)
◆12K bit ROM OTP untuk pengguna
◆Susunan penapis warna Pengekodan Quad Bayer
Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami