Смодуль камерыиграет все более важную роль в электронных продуктах, давайте узнаем об этом больше, чтобы вы могли принять правильные решения относительно модуля камеры в ваших продуктах.
В следующем материале мы собираемся предоставить несколько советов и рассказать о процессе производства модуля камеры. Надеюсь, это поможет.
Как выбрать подходящий модуль камеры
Фактически, какой объектив вам нужен, во многом зависит от того, где вы хотите установить камеры/модули камер. Хотите ли вы установить его в своей комнате, офисе, автомобиле, большом заводе, открытом дворе, на улице или в здании? В разных местах с разным расстоянием наблюдения используются разные объективы, так как же выбрать подходящий среди сотен различных объективов?
При выборе объектива следует учитывать множество факторов, таких как фокусное расстояние, диафрагма, крепление объектива, формат, угол обзора, конструкция объектива, оптическая длина и т. д., но в этой статье я собираюсь подчеркнуть ОДИН фактор, самый важный. Фактор при выборе объектива: Фокусное расстояние
Фокусное расстояние объектива — это расстояние между объективом и датчиком изображения, когда объект находится в фокусе, обычно указывается в миллиметрах (например, 3,6 мм, 12 мм или 50 мм). В случае зум-объективов указывается как минимальное, так и максимальное фокусное расстояние, например 2,8–12 мм.
Фокусное расстояние измеряется в мм. В качестве руководства:
короткое фокусное расстояние (например, 2,8 мм) = широкий угол обзора = короткое расстояние наблюдения
длинное фокусное расстояние (например, 16 мм) = узкий угол обзора = большое расстояние наблюдения
Чем короче фокусное расстояние, тем большую площадь сцены захватывает объектив. С другой стороны, чем больше фокусное расстояние, тем меньшая область захватывается объективом. Если один и тот же объект сфотографирован с одного и того же расстояния, его видимый размер будет уменьшаться по мере уменьшения фокусного расстояния и увеличиваться по мере увеличения фокусного расстояния.
2 разных способа упаковки датчика
Прежде чем мы приступим к процессу изготовлениямодуль камеры, важно, чтобы мы поняли, как упаковывается датчик. Потому что способ упаковки влияет на производственный процесс.
Датчик является ключевым компонентом модуля камеры.
В процессе производства модуля камеры существует два способа упаковки датчика: корпус масштаба микросхемы (CSP) и микросхема на плате (COB).
Пакет масштабирования чипа (CSP)
CSP означает, что площадь корпуса сенсорного чипа не превышает площади самого чипа более чем в 1,2 раза. Это делает производитель датчика, и обычно чип покрыт слоем стекла.
Чип на плате (COB)
COB означает, что чип датчика будет непосредственно соединен с печатной платой (печатной платой) или FPC (гибкой печатной платой). Процесс COB является частью процесса производства модуля камеры, поэтому его выполняет производитель модуля камеры.
Сравнивая два варианта упаковки, процесс CSP быстрее, точнее, дороже и может привести к плохому пропусканию света, в то время как COB более экономит место, дешевле, но процесс дольше, проблема выхода больше и не может быть отремонтированы.
Процесс изготовления модуля камеры
Для модуля камеры с использованием CSP:
1. SMT (технология поверхностного монтажа): сначала подготовьте FPC, затем прикрепите CSP к FPC. Обычно это делается в больших масштабах.
2. Очистка и сегментация: очистите большую печатную плату, затем разрежьте ее на стандартные части.
3. Сборка VCM (двигателя звуковой катушки): прикрепите VCM к держателю с помощью клея, затем обожгите модуль. Припаяйте штифт.
4. Сборка линзы: прикрепите линзу к держателю с помощью клея, затем запеките модуль.
5. Сборка всего модуля: прикрепите модуль объектива к монтажной плате с помощью машины для склеивания ACF (анизотропной проводящей пленки).
6. Проверка объектива и фокусировка.
7. Проверка качества и упаковка.
Для модуля камеры с использованием COB:
1. SMT: подготовьте FPC.
2. Проведение процесса COB:
Соединение матрицы: приклейте сенсорный чип к FPC.
Соединение проводов: прикрепите дополнительный провод для фиксации датчика.
3. Перейдите к сборке VCM, остальные процедуры такие же, как и для модуля CSP.
Это конец этого поста. Если вы хотите узнать больше оOEM-модуль камеры, толькосвязаться с нами. Мы рады услышать ваше мнение!
Время публикации: 20 ноября 2022 г.
