කැමරා මොඩියුලය සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් තෝරා ගැනීමට උපදෙස්

සිටකැමරා මොඩියුලයඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවල වැඩි වැඩියෙන් වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි, ඔබේ නිෂ්පාදනවල කැමරා මොඩියුලය සම්බන්ධයෙන් ඔබට නිවැරදි තීරණ ගැනීමට හැකි වන පරිදි ඒ ගැන වැඩි විස්තර දැන ගනිමු.

අපි පහත අන්තර්ගතයෙන් කැමරා මොඩියුලයේ උපදෙස් කිහිපයක් සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය ලබා දෙන්නෙමු. එය උපකාරී වනු ඇතැයි බලාපොරොත්තු වෙනවා.

නිසි කැමරා මොඩියුලයක් තෝරා ගන්නේ කෙසේද

ඇත්ත වශයෙන්ම, ඔබට අවශ්‍ය කාචය බොහෝ දුරට රඳා පවතින්නේ ඔබට ඔබේ කැමරා/කැමරා මොඩියුල ස්ථාපනය කිරීමට අවශ්‍ය ස්ථානය මතය. ඔබට එය ඔබේ කාමරයේ, ඔබේ කාර්යාලයේ, ඔබේ මෝටර් රථවල, ඔබේ විශාල කර්මාන්ත ශාලාවේ, ඔබේ විවෘත පිටියේ, ඔබේ වීථියේ හෝ ඔබේ ගොඩනැඟිල්ලේ ස්ථාපනය කිරීමට අවශ්‍යද? විවිධ නිරීක්ෂණ දුර සහිත මෙම විවිධ ස්ථාන ඉතා වෙනස් කාච භාවිතා කරයි, එබැවින් විවිධ කාච සිය ගණනක් අතරින් සුදුසු එකක් තෝරා ගන්නේ කෙසේද?

ඔබේ කාචය තෝරාගැනීමේදී, නාභීය දුර, විවරය, කාච සවිකිරීම, ආකෘතිය, FOV, කාච ඉදිකිරීම සහ දෘශ්‍ය දිග යනාදිය ගැන සිතා බැලිය යුතු බොහෝ සාධක ඇත, නමුත් මෙම ලිපියෙන් මම වඩාත් වැදගත්ම එක් සාධකයක් පිළිබඳව අවධාරණය කරමි. කාච තෝරාගැනීමේදී සාධකය: නාභීය දිග

කාචයේ නාභීය දුර යනු විෂය නාභිගත වන විට කාචය සහ රූප සංවේදකය අතර දුර වේ, සාමාන්‍යයෙන් මිලිමීටර වලින් (උදා, 3.6 mm, 12 mm, හෝ 50 mm) දක්වා ඇත. විශාලන කාච සම්බන්ධයෙන්, අවම සහ උපරිම නාභීය දුර දෙකම සඳහන් වේ, උදාහරණයක් ලෙස 2.8mm–12 mm.

නාභීය දිග මි.මී. මාර්ගෝපදේශයක් ලෙස:

කෙටි නාභීය දුරක් (උදා: 2.8mm) = පුළුල් දෘෂ්ටි කෝණයක් = කෙටි නිරීක්ෂණ දුර

දිගු නාභි දුරක් (උදා: 16mm) = පටු දෘෂ්ටි කෝණයක්=දිගු නිරීක්ෂණ දුර

නාභීය දුර කෙටි වන තරමට, කාචය මගින් ග්‍රහණය කර ගන්නා දර්ශනයේ ප්‍රමාණය වැඩි වේ. අනෙක් අතට, නාභීය දුර වැඩි වන තරමට කාචය මගින් ග්‍රහණය කර ගන්නා ප්‍රමාණය කුඩා වේ. එකම විෂය එකම දුරින් ඡායාරූප ගත කරන්නේ නම්, නාභීය දුර කෙටි වන විට එහි දෘශ්‍ය ප්‍රමාණය අඩු වන අතර නාභි දුර වැඩි වන විට වැඩි වේ.

සංවේදකය ඇසුරුම් කිරීමට විවිධ ක්රම 2 ක්

අපි නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට බැසීමට පෙර aකැමරා මොඩියුලය, සංවේදකය පැහැදිලිව ඇසුරුම් කර ඇති ආකාරය අපට ලබා ගැනීම වැදගත් වේ. ඇසුරුම් කරන ආකාරය නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට බලපාන බැවිනි.

සංවේදකය කැමරා මොඩියුලයේ ප්‍රධාන අංගයකි.

කැමරා මොඩියුලයක නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී, සංවේදකය ඇසුරුම් කිරීමට ක්‍රම දෙකක් තිබේ: චිප් පරිමාණ පැකේජය (CSP) සහ චිප් ඔන් බෝඩ් (COB).

චිප් පරිමාණ පැකේජය (CSP)

CSP යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ සංවේදක චිපයේ පැකේජය චිපය මෙන් 1.2 ගුණයකට වඩා වැඩි ප්‍රදේශයක් ඇති බවයි. එය සංවේදක නිෂ්පාදකයා විසින් සිදු කරනු ලබන අතර, සාමාන්යයෙන් චිපය ආවරණය කරන වීදුරු ස්ථරයක් ඇත.

චිප් ඔන් බෝඩ් (COB)

COB යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ සංවේදක චිපය PCB (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව) හෝ FPC (නම්‍යශීලී මුද්‍රිත පරිපථය) වෙත සෘජුවම බැඳී ඇති බවයි. COB ක්‍රියාවලිය කැමරා මොඩියුල නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ කොටසකි, එබැවින් එය කැමරා මොඩියුල නිෂ්පාදකයා විසින් සිදු කරයි.

ඇසුරුම් විකල්ප දෙක සසඳන විට, CSP ක්‍රියාවලිය වේගවත්, වඩා නිවැරදි, මිල අධික වන අතර දුර්වල ආලෝක සම්ප්‍රේෂණයට හේතු විය හැක, COB වඩා ඉඩ ඉතිරි කරයි, ලාභදායී වේ, නමුත් ක්‍රියාවලිය දිගු වේ, අස්වැන්න ගැටලුව විශාල වේ, සහ කළ නොහැක. අලුත්වැඩියා කළ යුතුය.

කැමරා මොඩියුලයක් නිෂ්පාදනය කිරීමේ ක්රියාවලිය

CSP භාවිතා කරන කැමරා මොඩියුලය සඳහා:

1. SMT (මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්ෂණය): පළමුව FPC සකස් කරන්න, ඉන්පසු CSP FPC වෙත අමුණන්න. එය සාමාන්‍යයෙන් මහා පරිමාණයෙන් සිදු කෙරේ.

2. පිරිසිදු කිරීම සහ ඛණ්ඩනය කිරීම: විශාල පරිපථ පුවරුව පිරිසිදු කර සම්මත කැබලිවලට කපා.

3. VCM (හඬ දඟර මෝටරය) එකලස් කිරීම: මැලියම් භාවිතයෙන් VCM රඳවනයට එකලස් කරන්න, පසුව මොඩියුලය පුළුස්සන්න. පින් එක පාස්සන්න.

4. කාච එකලස් කිරීම: මැලියම් භාවිතයෙන් කාචය රඳවනයට එකලස් කරන්න, ඉන්පසු මොඩියුලය පිළිස්සීම.

5. සම්පූර්ණ මොඩියුල එකලස් කිරීම: කාච මොඩියුලය ACF (anisotropic සන්නායක පටල) බන්ධන යන්ත්‍රය හරහා පරිපථ පුවරුවට අමුණන්න.

6. කාච පරීක්ෂාව සහ අවධානය යොමු කිරීම.

7. QC පරීක්ෂා කිරීම සහ ඇසුරුම් කිරීම.

COB භාවිතා කරන කැමරා මොඩියුලය සඳහා:

1. SMT: FPC සකස් කරන්න.

2. COB ක්රියාවලිය පැවැත්වීම:

ඩයි බන්ධනය: සංවේදක චිපය FPC මත බන්ධනය කරන්න.

වයර් බන්ධනය: සංවේදකය සවි කිරීමට අමතර වයර් බැඳන්න.

3. VCM එකලස් කිරීම දිගටම කරගෙන යන්න සහ ඉතිරි ක්‍රියා පටිපාටි CSP මොඩියුලයට සමාන වේ.

මේ පෝස්ට් එකේ අවසානයයි. ඔබට වැඩි විස්තර දැන ගැනීමට අවශ්‍ය නම්OEM කැමරා මොඩියුලය, නිකම්අපව අමතන්න. ඔබෙන් ඇසීමට ලැබීම ගැන අපි සතුටු වෙමු!