Od rmodul kameryhrá čoraz dôležitejšiu rolu v elektronických produktoch, poďme sa o nej dozvedieť viac, aby ste sa mohli správne rozhodovať o kamerovom module vašich produktov.
V nasledujúcom obsahu vám poskytneme niekoľko tipov a výrobný proces modulu fotoaparátu.Dúfam, že to pomôže.
Ako vybrať správny modul kamery
V skutočnosti to, aký objektív potrebujete, do značnej miery závisí od toho, kam chcete svoje kamery/moduly kamier nainštalovať.Chcete ho nainštalovať vo svojej izbe, kancelárii, autách, veľkej továrni, otvorenom dvore, ulici alebo budove?Tieto rôzne miesta s rôznou pozorovacou vzdialenosťou používajú veľmi rozdielne šošovky, tak ako si vybrať tú vhodnú spomedzi stoviek rôznych šošoviek?
Pri výbere objektívu je potrebné myslieť na veľa faktorov, ako je ohnisková vzdialenosť, clona, uchytenie objektívu, formát, FOV, konštrukcia objektívu a optická dĺžka atď., V tomto článku však zdôrazním JEDEN faktor, ten najdôležitejší. faktor pri výbere objektívu: Ohnisková vzdialenosť
Ohnisková vzdialenosť objektívu je vzdialenosť medzi objektívom a obrazovým snímačom, keď je objekt zaostrený, zvyčajne sa uvádza v milimetroch (napr. 3,6 mm, 12 mm alebo 50 mm).V prípade zoom objektívov sa uvádza minimálna aj maximálna ohnisková vzdialenosť, napríklad 2,8 mm–12 mm.
Ohnisková vzdialenosť sa meria v mm.Ako sprievodca:
krátka ohnisková vzdialenosť (napr. 2,8 mm) = široký zorný uhol = krátka pozorovacia vzdialenosť
dlhá ohnisková vzdialenosť (napr. 16 mm) = úzky uhol záberu = dlhá pozorovacia vzdialenosť
Čím je ohnisková vzdialenosť kratšia, tým väčší je rozsah snímanej scény objektívom.Na druhej strane, čím dlhšia je ohnisková vzdialenosť, tým menší rozsah zachytí objektív.Ak je ten istý objekt fotografovaný z rovnakej vzdialenosti, jeho zdanlivá veľkosť sa bude zmenšovať so skracovaním ohniskovej vzdialenosti a zväčšovať sa s predlžovaním ohniskovej vzdialenosti.
2 rôzne spôsoby balenia snímača
Než sa pustíme do výrobného procesu amodul kamery, je dôležité, aby sme jasne pochopili, ako je senzor zabalený.Pretože spôsob balenia ovplyvňuje výrobný proces.
Senzor je kľúčovou súčasťou modulu kamery.
Vo výrobnom procese kamerového modulu existujú dva spôsoby balenia snímača: čipová stupnica (CSP) a čip na doske (COB).
Balík váhy na triesky (CSP)
CSP znamená, že plocha balenia senzorového čipu nie je väčšia ako 1,2-násobok plochy samotného čipu.Robí to výrobca snímača a čip zvyčajne pokrýva vrstva skla.
Čip na palube (COB)
COB znamená, že senzorový čip bude priamo spojený s PCB (doska s plošnými spojmi) alebo FPC (flexibilný plošný spoj).Proces COB je súčasťou procesu výroby modulu kamery, preto ho vykonáva výrobca modulu kamery.
Pri porovnaní dvoch možností balenia je proces CSP rýchlejší, presnejší, drahší a môže spôsobiť zlú priepustnosť svetla, zatiaľ čo COB je priestorovo úspornejší, lacnejší, ale proces je dlhší, problém s výťažnosťou je väčší a nemôže byť opravený.
Proces výroby kamerového modulu
Pre modul kamery používajúci CSP:
1. SMT (technológia povrchovej montáže): najprv pripravte FPC, potom pripojte CSP k FPC.Zvyčajne sa to robí vo veľkom meradle.
2. Čistenie a segmentácia: vyčistite veľkú dosku plošných spojov a potom ju rozrežte na štandardné kusy.
3. Zostava VCM (motor cievky): namontujte VCM do držiaka pomocou lepidla a potom modul upečte.Spájkujte kolík.
4. Montáž objektívu: namontujte objektív do držiaka pomocou lepidla a potom modul upečte.
5. Zostava celého modulu: pripevnite modul šošovky k doske plošných spojov pomocou spojovacieho stroja ACF (anizotropný vodivý film).
6. Kontrola a zaostrenie šošovky.
7. Kontrola kvality a balenie.
Pre modul kamery používajúci COB:
1. SMT: pripravte FPC.
2. Vykonajte proces COB:
Lepenie matricou: prilepte senzorový čip na FPC.
Spojenie vodičov: pripojte ďalší vodič na upevnenie snímača.
3. Pokračujte montážou VCM a ostatné postupy sú rovnaké ako pri module CSP.
Toto je koniec tohto príspevku.Ak sa chcete dozvedieť viac oOEM modul fotoaparátu, lenkontaktuj nás.Sme radi, že sa nám ozvete!
Čas odoslania: 20. novembra 2022
