Odmodul kamereigra vedno pomembnejšo vlogo pri elektronskih izdelkih, poglejmo več o tem, da se boste lahko pravilno odločili glede modula kamere vaših izdelkov.
V naslednji vsebini bomo podali nekaj nasvetov in postopek izdelave modula kamere.Upam, da pomaga.
Kako izbrati pravi modul kamere
Pravzaprav je to, kateri objektiv potrebujete, v veliki meri odvisno od tega, kam želite namestiti svoje kamere/module kamer.Ali ga želite namestiti v svojo sobo, pisarno, avtomobile, veliko tovarno, odprto dvorišče, ulico ali zgradbo?Ta različna mesta z različno razdaljo opazovanja uporabljajo zelo različne leče, kako torej med stotinami različnih leč izbrati primernega?
Pri izbiri objektiva je treba upoštevati veliko dejavnikov, kot so goriščna razdalja, zaslonka, nastavek za objektiv, format, FOV, konstrukcija objektiva in optična dolžina itd., toda v tem članku bom poudaril EN dejavnik, najpomembnejši dejavnik pri izbiri objektiva: Goriščna razdalja
Goriščna razdalja leče je razdalja med lečo in slikovnim senzorjem, ko je motiv izostren, običajno izražena v milimetrih (npr. 3,6 mm, 12 mm ali 50 mm).Pri zoom objektivih sta navedeni najmanjša in največja goriščna razdalja, na primer 2,8 mm–12 mm.
Goriščna razdalja se meri v mm.Kot vodilo:
kratka goriščna razdalja (npr. 2,8 mm) = širok vidni kot = kratka razdalja opazovanja
velika goriščna razdalja (npr. 16 mm) = ozek zorni kot = velika razdalja opazovanja
Čim krajša je goriščna razdalja, tem večji je prizor, ki ga zajame objektiv.Po drugi strani pa daljša kot je goriščna razdalja, manjši je obseg, ki ga zajame objektiv.Če je isti motiv fotografiran z enake razdalje, se bo njegova navidezna velikost zmanjšala, ko bo goriščna razdalja krajša, in povečala, ko bo goriščna razdalja daljša.
2 različna načina pakiranja senzorja
Preden se lotimo postopka izdelave amodul kamere, je pomembno, da jasno razumemo, kako je senzor zapakiran.Ker način pakiranja vpliva na proces izdelave.
Senzor je ključna komponenta v modulu kamere.
V procesu izdelave modula kamere obstajata dva načina pakiranja senzorja: paket čipov (CSP) in čip na plošči (COB).
Paket lestvice čipov (CSP)
CSP pomeni, da ima paket senzorskega čipa površino, ki ni večja od 1,2-kratne površine samega čipa.To naredi proizvajalec senzorja in običajno je čip prekrit s plastjo stekla.
Čip na plošči (COB)
COB pomeni, da bo senzorski čip neposredno vezan na PCB (tiskano vezje) ali FPC (prilagodljivo tiskano vezje).Postopek COB je del proizvodnega procesa modula kamere, zato ga izvaja proizvajalec modula kamere.
Če primerjamo obe možnosti pakiranja, je postopek CSP hitrejši, natančnejši, dražji in lahko povzroči slabo prepustnost svetlobe, medtem ko je COB prostorsko varčnejši, cenejši, vendar je postopek daljši, problem izkoristka je večji in ne more popraviti.
Postopek izdelave modula kamere
Za modul kamere, ki uporablja CSP:
1. SMT (tehnologija površinske montaže): najprej pripravite FPC, nato pritrdite CSP na FPC.Ponavadi se izvaja v velikem obsegu.
2. Čiščenje in segmentacija: očistite veliko vezje in ga razrežite na standardne kose.
3. Sklop VCM (motor z glasovno tuljavo): z lepilom sestavite VCM na držalo, nato pa modul pecite.Spajkajte zatič.
4. Sestavljanje leče: z lepilom sestavite lečo na držalo, nato modul spečete.
5. Sklop celotnega modula: pritrdite modul leče na tiskano vezje s strojem za lepljenje ACF (anizotropni prevodni film).
6. Pregled leč in ostrenje.
7. QC pregled in pakiranje.
Za modul kamere, ki uporablja COB:
1. SMT: pripravite FPC.
2. Izvedite postopek COB:
Die bonding: povežite senzorski čip na FPC.
Spajanje žice: povežite dodatno žico za pritrditev senzorja.
3. Nadaljujte s sestavljanjem VCM in ostali postopki so enaki kot pri modulu CSP.
To je konec te objave.Če želite izvedeti več oOEM modul kamere, samokontaktiraj nas.Veseli nas, da se oglasite!
Čas objave: 20. nov. 2022
