Sedankameramodulenspelar en allt viktigare roll i elektroniska produkter, låt oss lära oss mer om det så att du kan fatta rätt beslut angående kameramodulen för dina produkter.
Vi kommer att ge några tips och tillverkningsprocessen för kameramodulen i följande innehåll. Hoppas det hjälper.
Hur man väljer en riktig kameramodul
Faktum är att vilket objektiv du behöver beror till stor del på var du vill installera dina kameror/kameramoduler. Vill du installera den i ditt rum, ditt kontor, dina bilar, din stora fabrik, din öppna bakgård, din gata eller din byggnad? Dessa olika platser med olika observationsavstånd använder väldigt olika linser, så hur väljer man den lämpliga bland hundratals olika linser?
Det finns många faktorer att tänka på när du väljer ditt objektiv, som brännvidd, bländare, objektivfäste, format, FOV, linskonstruktion och optisk längd, etc, men i den här artikeln kommer jag att betona EN faktor, den viktigaste faktor vid val av objektiv: Brännvidden
Objektivets brännvidd är avståndet mellan objektivet och bildsensorn när motivet är i fokus, vanligtvis angivet i millimeter (t.ex. 3,6 mm, 12 mm eller 50 mm). När det gäller zoomobjektiv anges både minsta och maximala brännvidd, till exempel 2,8 mm–12 mm.
Brännvidden mäts i mm. Som en guide:
en kort brännvidd (t.ex. 2,8 mm) = en vid synvinkel = kort observationsavstånd
en lång brännvidd (t.ex. 16 mm) = en smal synvinkel = långt observationsavstånd
Ju kortare brännvidd, desto större omfattning av scenen som fångas av linsen. Å andra sidan, ju längre brännvidd, desto mindre omfattning fångas av linsen. Om samma motiv fotograferas från samma avstånd kommer dess skenbara storlek att minska när brännvidden blir kortare och öka när brännvidden blir längre.
2 olika sätt att packa sensorn
Innan vi kommer ner till tillverkningsprocessen av enkameramodul, det är viktigt att vi får klart för oss hur sensorn packas. Eftersom sättet att förpacka påverkar tillverkningsprocessen.
Sensorn är en nyckelkomponent i kameramodulen.
I tillverkningsprocessen för en kameramodul finns det två sätt att packa sensorn: chip scale package (CSP) och chip on board (COB).
Chip scale package (CSP)
CSP betyder att paketet med sensorchippet har en yta som inte är större än 1,2 gånger så stor som själva chippet. Det görs av sensortillverkaren, och vanligtvis finns det ett lager glas som täcker chipet.
Chip ombord (COB)
COB betyder att sensorchippet kommer att bindas direkt till PCB (tryckt kretskort) eller FPC (flexibelt tryckt krets). COB-processen är en del av produktionsprocessen för kameramoduler, så den görs av kameramodultillverkaren.
Jämför man de två förpackningsalternativen är CSP-processen snabbare, mer exakt, dyrare och kan orsaka dålig ljustransmittans, medan COB är mer utrymmesbesparande, billigare, men processen är längre, utbytesproblemet är större och kan inte repareras.
Tillverkningsprocess för en kameramodul
För kameramodul som använder CSP:
1. SMT (ytmonteringsteknik): förbered först FPC:n, anslut sedan CSP:n till FPC. Det görs vanligtvis i stor skala.
2. Rengöring och segmentering: rengör det stora kretskortet och skär det sedan i standardbitar.
3. Montering av VCM (röstspolemotor): montera VCM till hållaren med lim och baka sedan modulen. Löd stiftet.
4. Linsmontering: montera linsen till hållaren med lim och baka sedan modulen.
5. Hel modulmontering: fäst linsmodulen på kretskortet genom ACF (anisotropic conductive film) bindningsmaskin.
6. Linsinspektion och fokusering.
7. QC-inspektion och förpackning.
För kameramodul som använder COB:
1. SMT: förbered FPC.
2. Genomför COB-process:
Die bonding: fäst sensorchipset på FPC.
Trådbindning: fäst extra tråd för att fixera sensorn.
3. Fortsätt till VCM-montering och resten av procedurerna är desamma som CSP-modulen.
Detta är slutet på detta inlägg. Om du vill veta mer omOEM kameramodul, barakontakta oss. Vi är glada att höra från dig!
Posttid: 2022-nov-20
