O zamandan berikamera modülüElektronik ürünlerde önemi giderek artan bir rol oynuyor, gelin bu konuyu biraz daha öğrenelim ki ürünlerinizin kamera modülü konusunda doğru kararları verebilesiniz.
Aşağıdaki içerikte bazı ipuçları ve kamera modülünün üretim sürecini sunacağız. Umarım yardımcı olur.
Uygun bir kamera modülü nasıl seçilir
Aslında hangi lense ihtiyacınız olduğu büyük ölçüde kameralarınızı/kamera modüllerinizi nereye kurmak istediğinize bağlıdır. Odanıza, ofisinize, arabalarınıza, büyük fabrikanıza, açık arka bahçenize, sokağınıza veya binanıza mı kurmak istiyorsunuz? Farklı gözlem mesafelerine sahip bu farklı yerlerde çok farklı mercekler kullanılıyor, peki yüzlerce farklı mercek arasından uygun olanı nasıl seçilecek?
Lensinizi seçerken odak uzaklığı, diyafram açıklığı, lens montajı, format, FOV, lens yapısı ve optik uzunluk vb. gibi düşünmeniz gereken birçok faktör vardır, ancak bu makalede en önemli olan BİR faktörü vurgulayacağım. Lens seçerken faktör: Odak Uzaklığı
Lensin odak uzaklığı, nesne odaktayken lens ile görüntü sensörü arasındaki mesafedir ve genellikle milimetre cinsinden belirtilir (örn. 3,6 mm, 12 mm veya 50 mm). Yakınlaştırma lensleri durumunda hem minimum hem de maksimum odak uzunlukları belirtilir; örneğin 2,8 mm–12 mm.
Odak Uzunluğu mm cinsinden ölçülür. Bir rehber olarak:
kısa odak uzaklığı (örneğin 2,8 mm) = geniş görüş açısı=kısa gözlem mesafesi
uzun bir odak uzaklığı (örneğin 16 mm) = dar bir görüş açısı = uzun gözlem mesafesi
Odak uzaklığı ne kadar kısa olursa, lensin yakaladığı sahnenin boyutu da o kadar büyük olur. Öte yandan, odak uzaklığı ne kadar uzun olursa, merceğin yakaladığı kapsam da o kadar küçük olur. Aynı nesne aynı mesafeden fotoğraflanırsa, odak uzaklığı kısaldıkça görünen boyutu azalacak, odak uzaklığı arttıkça da büyüyecektir.
Sensörü paketlemenin 2 farklı yolu
Bir ürünün üretim sürecine geçmeden öncekamera modülü, sensörün nasıl net bir şekilde paketlendiğini anlamamız önemlidir. Çünkü paketleme şekli üretim sürecini etkiliyor.
Sensör, kamera modülündeki önemli bir bileşendir.
Bir kamera modülünün üretim sürecinde sensörü paketlemenin iki yolu vardır: çip ölçekli paket (CSP) ve çip üzerinde kart (COB).
Çip ölçeği paketi (CSP)
CSP, sensör çipi paketinin çipin kendisinden 1,2 kat daha büyük olmayan bir alana sahip olduğu anlamına gelir. Bu, sensör üreticisi tarafından yapılır ve genellikle çipi kaplayan bir cam tabakası bulunur.
Gemide çip (COB)
COB, sensör çipinin doğrudan PCB'ye (baskılı devre kartı) veya FPC'ye (esnek baskılı devre) bağlanacağı anlamına gelir. COB süreci, kamera modülü üretim sürecinin bir parçası olduğundan kamera modülü üreticisi tarafından yapılır.
İki paketleme seçeneği karşılaştırıldığında, CSP işlemi daha hızlı, daha doğru, daha pahalıdır ve zayıf ışık geçirgenliğine neden olabilir; COB ise daha fazla yerden tasarruf sağlar, daha ucuzdur ancak işlem daha uzundur, verim sorunu daha büyüktür ve yapılamaz. tamir edilecek.
Bir kamera modülünün üretim süreci
CSP kullanan kamera modülü için:
1. SMT (yüzey montaj teknolojisi): önce FPC'yi hazırlayın, ardından CSP'yi FPC'ye ekleyin. Genellikle büyük ölçekte yapılır.
2. Temizleme ve bölümlere ayırma: Büyük devre kartını temizleyin ve ardından standart parçalara kesin.
3. VCM (ses bobini motoru) tertibatı: VCM'yi tutkal kullanarak tutucuya monte edin, ardından modülü fırınlayın. Pimi lehimleyin.
4. Mercek montajı: Tutkal kullanarak merceği tutucuya monte edin, ardından modülü pişirin.
5. Tüm modül montajı: lens modülünü ACF (anizotropik iletken film) yapıştırma makinesi aracılığıyla devre kartına takın.
6. Lens incelemesi ve odaklanma.
7. QC denetimi ve paketleme.
COB kullanan kamera modülü için:
1. SMT: FPC'yi hazırlayın.
2. COB sürecini yürütün:
Kalıp bağlama: sensör çipini FPC'ye yapıştırın.
Kablo bağlama: sensörü sabitlemek için ekstra kablo bağlayın.
3. VCM montajına devam edin; prosedürlerin geri kalanı CSP modülüyle aynıdır.
Bu, bu yazının sonu. Hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorsanızOEM kamera modülü, Sadecebize Ulaşın. Sizden haber aldığımıza çok sevindik!
Gönderim zamanı: 20 Kasım 2022
