自从摄像头模块在电子产品中扮演着越来越重要的角色，让我们更多地了解它，以便您对产品的相机模组做出正确的决定。
我们将在下面的内容中提供一些技巧和相机模组的制造过程。希望有帮助。
如何选择合适的摄像头模组
事实上，您需要什么镜头很大程度上取决于您想要安装相机/相机模块的位置。您想将其安装在您的房间、办公室、汽车、大工厂、开放式后院、街道或建筑物中吗？这些不同的地方、不同的观察距离，所使用的镜头也大不相同，那么如何在数百种不同的镜头中选择合适的一款呢？
选择镜头时需要考虑很多因素，例如焦距、光圈、镜头卡口、格式、FOV、镜头结构和光学长度等，但在本文中，我将强调一个因素，即最重要的因素选择镜头时考虑的因素：焦距
镜头的焦距是指拍摄对象对焦时镜头与图像传感器之间的距离，通常以毫米为单位（例如，3.6 毫米、12 毫米或50 毫米）。对于变焦镜头，会注明最小和最大焦距，例如 2.8 毫米 - 12 毫米。
焦距以毫米为单位测量。作为指导：
短焦距（如2.8mm）=宽视角=短观察距离
长焦距（如16mm）=窄视角=长观察距离
焦距越短，镜头捕捉到的场景范围就越大。另一方面，焦距越长，镜头捕捉到的范围就越小。如果从相同的距离拍摄同一物体，其外观尺寸会随着焦距变短而减小，随着焦距变长而增大。
传感器的 2 种不同包装方式
在我们开始讨论制造过程之前摄像头模组，了解传感器的包装方式非常重要。因为包装方式影响着制造过程。
传感器是摄像头模组中的关键部件。
在相机模组的制造过程中，传感器的封装方式有两种：芯片级封装（CSP）和板上芯片（COB）。
芯片级封装 (CSP)
CSP是指传感器芯片的封装面积不大于芯片本身的1.2倍。这是由传感器制造商完成的，通常芯片上覆盖着一层玻璃。
板上芯片 (COB)
COB是指将传感器芯片直接粘合到PCB（印刷电路板）或FPC（柔性印刷电路）上。 COB工艺是摄像头模组生产工艺的一部分，由摄像头模组制造商完成。
比较两种封装方案，CSP工艺更快、更精确、更昂贵，并且可能会导致透光率较差，而COB更节省空间、更便宜，但工艺更长，良率问题更大，并且不能被修复。
摄像头模组的制造流程
对于使用CSP的摄像头模块：
1、SMT（表面贴装技术）：先准备FPC，然后将CSP贴到FPC上。它通常是大规模进行的。
2、清洗分割：将大电路板清洗干净，然后切割成标准块。
3. VCM（音圈电机）组装：用胶水将VCM组装到支架上，然后烘烤模块。焊接引脚。
4. 镜头组装：用胶水将镜头组装到支架上，然后烘烤模组。
5. 模组整体组装：通过ACF（各向异性导电膜）贴合机将镜头模组贴合到电路板上。
6.镜头检查和调焦。
7. QC检验和包装。
对于使用COB的摄像头模组：
1、SMT：准备FPC。
2.进行COB流程：
芯片焊接：将传感器芯片焊接到FPC上。
引线键合：键合额外的引线来固定传感器。
3. 继续VCM组装，其余程序与CSP模块相同。
这篇文章到此结束。如果您想了解更多OEM摄像头模组， 只是联系我们。我们很高兴收到您的来信！
发布时间：2022年11月20日
